6月12日，去年底到现在，PC市场因为需求下滑而出货量暴跌，不少半导体厂商都降本增效，放慢了新产品的升级速度，但是AMD表示不会因此就挤牙膏，先进工艺的升级方向不变，Zen5也是。

　　AMD 高级副总裁兼服务器业务主管Dan McNamara日前在一次会议上谈到了AMD的产品发展，虽然主要是涉及数据中心产品的，但他也提到了大家关心的Zen5进度。

　　明年Zen5处理器就会出现在市场上，McNamara否认了大家担心的AMD会暂停先进工艺升级的可能，确认Zen5会继续升级到4nm及3nm工艺。

　　除了先进工艺升级不挤牙膏之外，AMD还会优化处理器架构及多芯片封装工艺来进一步提升摩尔定律，这也很重要。

　　此前AMD还确认锐龙8000的CPU及GPU核显都会大幅升级，其中CPU是Zen5架构，这个不意外，GPU架构则会从锐龙7000系列的Navi 3.0升级到Navi 3.5架构。

　　McNamara所说的工艺升级其实没有透露什么新信息，Zen5明年什么时候上市也没提，正常应该也是下半年秋季。

　　不过Zen5会分为两个版本，4nm及3nm工艺，别看只是差了1个数字，但实际上两者不是同一代工艺，4nm实际上是现有5nm的衍生版，而3nm则是先进一代的新工艺，因此对AMD的考验也不少。